一种半导体器件，具有安装到临时载体上的多个摄像头半导体管芯。一种预制屏蔽框架，其具有板和从该板延伸的一体体。主体在屏蔽框架中限定多个空腔。可穿透材料沉积在屏蔽框架的空腔中。屏蔽框架安装在半导体管芯上，使得可穿透材料封装管芯。拆下托架。在模具、屏蔽框架和可穿透材料上形成互连结构。屏蔽干扰器框架的主体通过互连结构电连接到接地点。

    屏蔽框架通过主体或通过板和可穿透材料分离，以分离模具。TIM形成在靠近屏蔽框架板的模具上。监控散热器安装在屏蔽框架的板上。本发明的实施例涉及一种检测设备。所述检测装置可包括细长构件，所述细长构件具有近端和远端以及在其之间延伸的至少两个腔。所述管腔中的至少一个可以是配置成容纳成像设备的成像管腔，并且成像设备屏蔽器可以布置在成像管腔内。

    信号发射装置可纵向延伸穿过成像腔。信号发送摄像头设备的远端可操作地耦合到成像设备，近端可操作地耦合到处理器。处理器可位于成像腔的外部。信号发送设备可以在成像设备和处理器之间发送信号。接地编织导管可布置在围绕成像腔的细长构件内并延伸其长度。一种设备包括具有穿过硅通孔的屏蔽的射频管芯和用于屏蔽射频管芯中的扇区免受无线电和电磁屏蔽器干扰的管芯背面晶格盖。